A funcionalidade de pesquisa está em construção.
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Interconnect Modeling in Deep-Submicron Design Modelagem de Interconexão em Projeto Deep-Submicron

Won-Young JUNG, Soo-Young OH, Jeong-Taek KONG, Keun-Ho LEE

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Resumo:

Como o dimensionamento continuou por mais de 20 anos, ele produziu chips mais rápidos e densos, com funcionalidade cada vez maior. A escala continuará até ou além de 0.1 µm, conforme proposto no Roteiro Técnico da SIA. Com o dimensionamento, o desempenho do dispositivo melhora, mas o desempenho da interconexão é degradado. Nesta tecnologia submicrométrica escalonada, no entanto, as interconexões limitam o desempenho, a densidade de empacotamento e o rendimento, se não forem modeladas adequadamente. Para modelar e projetar adequadamente os circuitos dominados pela interconexão, a modelagem de interconexão precisa e adequada é essencial para garantir o desempenho e a funcionalidade de circuitos VLSI de transistores complexos e cada vez maiores. Neste artigo, o fluxo geral de modelagem de interconexão no projeto de IC é revisado, incluindo caracterização de interconexão, vários solucionadores de campo 2-D/3-D, geração de biblioteca de modelos de interconexão 2-D/3-D e extração de parâmetros. E são revisados ​​tópicos avançados de modelagem de interconexão em submicron profundo; modelagem estatística de interconexão.

Publicação
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E83-C No.8 pp.1311-1316
Data de publicação
2000/08/25
Publicitada
ISSN online
DOI
Tipo de Manuscrito
Special Section INVITED PAPER (Special Issue on 1999 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD'99))
Categoria
Aplicações de circuito

autores

Palavra-chave