A funcionalidade de pesquisa está em construção.
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Packaging Technology Trends and Challenges for System-in-Package Tendências e desafios da tecnologia de embalagem para System-in-Package

Akihiro DOHYA

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Resumo:

A hierarquia de embalagens não é uma estrutura fixa. Pode ser alterado dependendo da própria tecnologia de embalagem, e o número de níveis de hierarquia tende a diminuir. Na tecnologia de pacotes LSI, incluindo interconexões pacote-placa, ocorreram duas mudanças evolutivas. A primeira evolução foi de PTH para SMT, e a segunda evolução foi de “Conexões periféricas” para “Conexões de matriz de área”. Essas evoluções foram causadas pela integração de ICs e requisitos de produtos de aplicação. Agora, a terceira evolução parece estar em andamento, que é de SCP para MCP ou SIP. Embora o SoC tenha muitas características notáveis, ele não foi aplicado em muitos sistemas, contrariamente às expectativas, e suas limitações ou problemas tornaram-se claros. SIP é a resposta para os problemas acima do SoC. O MCP pode ser considerado um SIP primitivo. O objetivo do MCP é preencher a lacuna tecnológica entre SMT e SoC para resolver os problemas. As metas do SIP são principalmente os próximos dois itens. (1) Superação da crise de interconexão do SoC. (2) Abertura de novos campos de aplicação em eletrônica. Para atingir essas metas, vários consórcios no mundo estão pesquisando e desenvolvendo tecnologias essenciais.

Publicação
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E84-C No.12 pp.1756-1762
Data de publicação
2001/12/01
Publicitada
ISSN online
DOI
Tipo de Manuscrito
Special Section INVITED PAPER (Special Issue on Integrated Systems with New Concepts)
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