A funcionalidade de pesquisa está em construção.
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3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material Processo de autoalinhamento 3-D altamente preciso usando tensão superficial de material de resina líquida

Jong-Min KIM, Kiyokazu YASUDA, Young-Eui SHIN, Kozo FUJIMOTO

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Resumo:

Foi proposto um novo processo de auto-alinhamento utilizando a tensão superficial da resina líquida para montagem de dispositivos eletrônicos ou optoeletrônicos no espaço 3-D. O alinhamento vertical pode ser controlado através do uso de esfera metálica, reduzindo o controle preciso necessário do processo, como volumes de solda e forças externas, e permitindo grandes tolerâncias no volume de líquido e desalinhamento. O alinhamento lateral também poderia ser alcançado fazendo com que a resina líquida fosse restringida nas almofadas tridimensionais no chip e no substrato. Este estudo focou no princípio do auto-alinhamento e precisão do alinhamento final. Além disso, a possibilidade de processo de auto-alinhamento foi verificada por método numérico analítico e experimento ampliado. Foi obtida uma precisão média de alinhamento inferior a 3 µm. Pensa-se que este processo é eficaz para montagem simplesmente a baixa temperatura de processo, baixo custo e sem fluxo em futuras técnicas de montagem.

Publicação
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E85-C No.7 pp.1491-1498
Data de publicação
2002/07/01
Publicitada
ISSN online
DOI
Tipo de Manuscrito
PAPER
Categoria
Eletrônica Integrada

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