A funcionalidade de pesquisa está em construção.
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Evaluation and Extraction of Equivalent Circuit Parameters for GSG-Type Bonding Wires Using Electromagnetic Simulator
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Avaliação e extração de parâmetros de circuito equivalente para fios de ligação tipo GSG usando simulador eletromagnético

Takuichi HIRANO

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Resumo:

Neste artigo, o autor realizou uma simulação de campo eletromagnético de uma estrutura típica de fio de ligação que conecta um chip e um pacote, e avaliou as características de transmissão do sinal (parâmetros S). Além disso, a indutância por unidade de comprimento foi extraída comparando-a com o circuito equivalente da linha constante distribuída. Acontece que o modelo de linha constante distribuída não é suficiente porque há frequências onde ocorre a ressonância do pacote de chips. Abaixo da frequência de ressonância, o modelo convencional de aproximação de baixa frequência foi eficaz e descobriu-se que a indutância era de cerca de 1nH/mm.

Publicação
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E105-C No.11 pp.692-695
Data de publicação
2022/11/01
Publicitada
2022/05/17
ISSN online
1745-1353
DOI
10.1587/transele.2021ESS0002
Tipo de Manuscrito
BRIEF PAPER
Categoria

autores

Takuichi HIRANO
  Tokyo City University

Palavra-chave